現在的電子產(chǎn)品都在追求小型化、輕便化，這也就要求這些電子產(chǎn)品的核心部分pcb線(xiàn)路板需要更加小、輕便，這也就需要用到smt貼片加工技術(shù)來(lái)實(shí)現。而在smt貼片加工中焊點(diǎn)的質(zhì)量與可靠性決定了電子產(chǎn)品的質(zhì)量。對此，靖邦技術(shù)員就為大家介紹smt貼片加工焊點(diǎn)質(zhì)量和外觀(guān)檢查方法： 

一、smt貼片加工良好的焊點(diǎn)，外觀(guān)應符合以下幾點(diǎn)： 

1、 表面需要完整而平滑光亮，不能有缺陷； 

2、有良好的潤濕性，焊接點(diǎn)的邊緣應當較薄，焊料與焊盤(pán)表面的潤濕角以300以下為好 ，*不超過(guò)600； 

3、元件高度要適中，適當的焊料量和焊料需要完全覆蓋焊盤(pán)和引線(xiàn)的焊接部位。 

二、SMT加工外觀(guān)需要檢查的內容：

 1、元件是否有遺漏; 2、元件是否有貼錯; 3、是否會(huì )造成短路; 4、元件是否虛焊，不牢固。